從芯片的角度分析中國(guó)激光產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景

      從2019年開始，美國(guó)就對(duì)華為實(shí)施了制裁策略，禁止美國(guó)有關(guān)企業(yè)與華為合作，華為丟失了大部分手機(jī)業(yè)務(wù)市場(chǎng)，華為在芯片上的困境，也從正面反映出我國(guó)產(chǎn)芯片還處在一個(gè)落后的階段，之后國(guó)家制定了中國(guó)的芯片五年計(jì)劃，預(yù)計(jì)在2025年要實(shí)現(xiàn)70%芯片自給的目標(biāo)，之前我國(guó)芯片自給率只有15%左右，大部分還是靠進(jìn)口芯片來(lái)維持。
      經(jīng)過近十幾年以來(lái)中國(guó)政府、技術(shù)專家和企業(yè)及廣大從業(yè)人員的共同努力，中國(guó)半導(dǎo)體激光產(chǎn)業(yè)已取得了超乎尋常的發(fā)展，并且初現(xiàn)中國(guó)半導(dǎo)體激光產(chǎn)業(yè)的雛形，在國(guó)內(nèi)部分激光產(chǎn)品市場(chǎng)上，中國(guó)半導(dǎo)體激光產(chǎn)業(yè)又重新占有主導(dǎo)地位。隨著國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)狀況的不斷改善，我國(guó)激光產(chǎn)業(yè)獲得了飛速的發(fā)展。半導(dǎo)體激光產(chǎn)業(yè)發(fā)展50多年來(lái)，已初具規(guī)模，主要涉及工業(yè)、醫(yī)療、軍事和文化等方面。近年來(lái)，國(guó)內(nèi)更是加大了激光產(chǎn)業(yè)發(fā)展，各個(gè)地區(qū)在政府的領(lǐng)導(dǎo)和激光企業(yè)配合下潛心科研、提升技術(shù)、開拓市場(chǎng)，并建設(shè)激光產(chǎn)業(yè)園。前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計(jì)，到2023年，我國(guó)半導(dǎo)體激光產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將接近300億元。
      芯片的特點(diǎn)是體積小，集成密度高，精細(xì)度也很高，這就需要精密激光設(shè)備去操作，芯片技術(shù)的發(fā)展的同時(shí)，也在推動(dòng)力激光設(shè)備向更高層次去發(fā)展。隨著國(guó)產(chǎn)芯片可靠性的大大提升，高可靠性、高性價(jià)比的國(guó)產(chǎn)芯片將逐漸會(huì)占據(jù)主導(dǎo)地位，目前除了工業(yè)加工領(lǐng)域的快速增長(zhǎng)外，國(guó)內(nèi)其他精密行業(yè)也在迅速崛起，比如醫(yī)療等，他們的迅速崛起也離不開精密激光設(shè)備的輔助。